首先我们应该明确，军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能、功耗、成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。
难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影、半透明、淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。
而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界最先进的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。
按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：
民用级，工业级，军用级，航天级。
民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低；
工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力；
军用级则可在更严酷的环境下工作；
航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等，民用电子元器件一上去基本就完蛋了。
所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：
（1）军用IC通常用不着最先进的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和 ADI，都没有英特尔、台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓、氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。
（2）军用IC使用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求。
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